高通（Qualcomm）：
美国公司，其骁龙系列芯片是安卓智能手机的标配。
联发科（MediaTek,MTK）：
台湾公司，全球最大的手机处理器厂商之一，产品涵盖WiFi芯片、手机处理器、TV处理器等多个领域。
三星（Samsung）：
韩国公司，其Exynos处理器是其智能手机的主要芯片，同时也供应给其他手机制造商。
苹果（Apple）：
美国公司，以其A系列芯片闻名，这些芯片主要用于iPhone和iPad等产品。
海思半导体（Hisilicon）：
华为旗下的子公司，主要负责华为的芯片设计，包括麒麟处理器等。
紫光展锐：
中国公司，专注于移动通信和物联网领域，其芯片产品主要面向低端市场，特别是在非洲手机市场。
小米：
中国公司，过去自研芯片业务的主体是松果电子，小米也被视为全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。
OPPO：
中国公司，曾宣布终止旗下子公司哲库（ZEKU）的所有业务，退出研发芯片的行列。
建议：
高通和 联发科在全球手机芯片市场中占据重要地位，是主要的芯片供应商。
三星和 苹果不仅自研芯片，也向其他手机制造商提供芯片。
华为和 紫光展锐等公司在国内市场具有较强的竞争力，尤其在5G和物联网领域。
小米等公司也在积极投入芯片研发，未来有望在市场中占据更大份额。