手机中镀金的部分主要包括以下几个方面：
主板
主板上的接触触点。
主板上的按键。
主板上的内存背面接口。
天线的接口和送话器接触点。
插SIM卡的地方
卡针。
耳机孔、USB口、电源口
这些接口部分。
芯片
处理器芯片。
字库芯片。
贴片电阻和贴片电容。
其他部件
手机芯片上的四面针脚贴片芯片。
个别螺丝。
部分翻盖手机按键。
SIM卡。
内部结构
某些集成块。
喇叭单元内置的黄金元件。
需要注意的是，虽然这些部分都镀金，但镀金量通常非常少，主要是为了提高部件的耐磨性、抗腐蚀性和导电性，同时也具有一定的装饰效果。手机中真正含有黄金的部分非常少，一吨手机大约只能提炼出250克黄金左右。