手机中包含黄金的芯片和部位主要有：
主板：
主板是手机中最大的电路板，其中包含多个含有黄金的部件，如IDE接口、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA接口、处理器的插座等。此外，主板上的线路和芯片也含有黄金层。
芯片：
手机中的芯片，包括中央处理器（CPU）和其他集成电路（IC）元件，也含有黄金。这些芯片通常用于处理数据、控制手机运行等核心功能。
接触触点：
手机的接触触点，如SIM卡槽、电源接口等，也含有黄金，因为这些部位需要高可靠性的电连接。
耳机孔和USB口：
部分手机的耳机孔和USB口也含有黄金层，这些部位同样需要高导电性和耐腐蚀性。
电源口：
电源口是手机中另一个含有黄金的部件，用于连接充电器和手机电池。
尽管手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机大约只能提炼出250克左右的黄金。这是因为黄金在手机中的使用量相对较少，主要用于关键部件和高可靠性的连接点。