2023年手机芯片市场表现最为出色的有两款芯片，分别是联发科的天玑9300和高通的骁龙8 Gen3。
天玑9300
发布时间：2023年11月6日。
特点：全球首款全大核架构智能手机芯片，采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管，配备8颗核心，由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成。天玑9300在CPU架构中只有大核和超大核两类核心，没有小核。其CPU最高频率达3.25GHz，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，天玑9300支持60FPS高流畅度的光线追踪，并带来游戏主机级的全局光照特效。
骁龙8 Gen3
发布时间：2023年（未具体日期）。
特点：采用4nm制程工艺，是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%。GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。在CPU方面，骁龙8 Gen3采用了1+3+2+2的八核架构，具体规格为1个主频3.3GHz的Cortex-X4超大核，3个主频3.2GHz的Cortex-A720大核，2个主频3.0GHz的Cortex-A720大核，以及2个主频2.3GHz的Cortex-A520小核。
总结：
天玑9300在综合性能上表现优异，尤其在CPU多核性能和能效方面领先于骁龙8 Gen3，同时支持高流畅度的光线追踪，是2023年手机处理器排行榜第一位，堪称“旗舰之王”。
骁龙8 Gen3在多核性能和图形处理上有出色的表现，尤其在生成式AI方面具有显著优势，适合需要高性能和AI处理的场景。
根据以上信息，如果用户追求高性能和AI处理能力，天玑9300是更好的选择；如果用户需要生成式AI和游戏性能，骁龙8 Gen3则更为合适。