iQOO 13：
搭载革新性的“极寒冰川双路冷却系统”，具有超大面积覆盖、创新设计布局与极致均温效果。该系统通过优化热区的微细结构，并引入非对称上下设计，极大提升了各组件间的导热效率。采用高导石墨材料，导热性能飙升55%，加之新型编织技术，单个组件的散热效能提升10%。iQOO 13更配备超大型7000平方毫米VC均温板，面积较前代增加17%，新增对主摄区域及电池仓区域的全面覆盖，实现更广泛、更有效的热量管理，显著降低了手持区域的温感。
OPPO Find X8：
搭载天玑9400旗舰芯片，凭借卓越的散热性能与深度优化的系统，Find X8系列轻松驾驭市场所有主流游戏挑战。
vivo X200 Pro mini：
配备高效能VC（真空腔均热板）与高导石墨结合的“冰极冷却系统”，相比前代，其极限散热性能跃升50%，散热效率实现质的飞跃。
联想拯救者Y90：
内部配备了强大的散热系统，包含3520平方毫米的VC均热板+双风扇+双散热鳍片，运行半小时《原神》机身最高温度仅39.7℃。
荣耀70 Pro：
虽然搭载的是天玑8000芯片，但其散热性能依然出色，在一小时《和平精英》最高画质下温度最高仅39.8℃。
小米12Pro天玑版：
处理器从骁龙8换成了天玑9000+，性能释放处于行业第一梯队的水平，在一小时《和平精英》最高画质测试中温度最高仅40.8℃。
努比亚Z40SPro：
搭载骁龙8Gen1旗舰芯片，采用“广域超导散热系统”，总散热面积为47132平方毫米，配合上vivoXNote宽大的机身，散热自然比其他手机要好。
这些手机在散热方面都有较为出色的表现，特别是游戏手机，如iQOO 13、OPPO Find X8、联想拯救者Y90和努比亚Z40SPro，它们采用了先进的散热技术和设计，能够有效控制手机在高负载下的温度，提供更好的游戏体验。