手机散热主要通过以下几种方式：
散热铜箔
散热铜箔是一种常见的散热材料，常贴于主板的芯片上，其导热系数约为1500W/mk。铜箔不仅便于加工且成本低于石墨散热片，还能屏蔽元器件的电磁波，防止影响手机通讯，并具有接地的作用，避免静电损坏元器件。
石墨散热膜
石墨散热膜利用石墨的可塑性，将其做成薄片贴附在手机内部的电路板上。石墨散热片可以阻隔元件之间的接触，起到抗震作用，并且将手机发热的中心温度分布到一个大区域，以便均匀地散热。常见的石墨散热片应用在CPU芯片与中间层之间，以及屏幕与中间层之间。
金属背板散热
一些手机采用金属背板散热的技术，在金属外壳内部设计一层金属导热板，将石墨导出的热量传递到金属机身的各个角落，从而使热量迅速扩散。例如，苹果金属外壳的手机就应用了这种技术。
外置风扇装置
部分手机采用外置风扇装置，通过直接对着手机背部吹风，增加手机背部的空气流通量，引入相对低温空气，从而使手机内部各发热元件均得到散热。
系统优化
定期更新手机系统也可以帮助散热，因为系统优化可以减少不必要的能耗，从而降低发热量。
使用散热保护壳
市面上有一些专门设计用于散热的手机保护壳，它们通常采用导热材料制作，能将手机内部的热量传导到外部环境中。
放置位置
在炎热的环境下，将手机放置在阴凉通风的地方，比如空调房内，可以帮助手机更好地散热。
通过以上几种方式，手机能够有效地将热量传导并散发出去，从而保证手机在长时间使用过程中不会过热。