手机中使用黄金的部位主要包括：
主板：
主板是手机中电路的核心部分，黄金在主板上的使用主要集中在关键电路和连接点，以提高导电性能和稳定性。
接触触点：
包括耳机孔、USB口等部位的接触点，黄金在这些部位的使用主要是为了确保良好的电接触和信号传输。
芯片：
手机芯片，尤其是处理器芯片和字库芯片，含有黄金，黄金在芯片中的应用主要是由于其优异的导电性和化学稳定性。
其他部位：
一些手机部件如SIM卡插槽、按键表面、天线接口等也会使用镀金，以提高其耐腐蚀性和美观度。
总体来说，黄金在手机中的应用主要集中在导电性能要求高、环境条件恶劣的关键部位，尽管用量较少，但其作用非常关键，能够显著提高手机的性能和可靠性。