苹果A系列处理器：
采用先进的制程工艺和架构设计，具有高性能和低发热的特点，苹果还为iPhone配备了良好的散热设计，使得iPhone在长时间使用后也不会过热。
高通骁龙855：
虽然能耗比不如骁龙855+，但其极限性能比骁龙855强，且发热控制相对较好。
联发科天玑8100：
性能接近苹果A14，功耗比对手低很多，能够流畅运行各类应用，同时发热也很低。
联发科天玑9000：
性能强劲，温度控制得很好，满足手机日常使用的流畅，各种网络游戏也都能在高画质、高帧率模式下轻松运行。
骁龙778G：
采用台积电6nm工艺制造，CPU部分由1*A78（2.4GHz）+ 3*A78（2.2GHz）+ 4*A55（1.9GHz）组成，GPU为Adreno 642L，功耗较低，实际搭载它的手机发热控制得不错。
荣耀70：
搭载骁龙778G Plus处理器，性能强劲，屏幕、相机和续航表现优秀，发热控制得也不错。
realme GT Neo2：
搭载骁龙870次旗舰芯片，配备5000mAh超大电池，应用了“金刚石冰芯散热系统”，散热能力比传统凝胶提升了50-60%，温度排名最低。
iPhone13 Pro：
温度排名第二，表现非常理想，是目前小尺寸机型中性能最强的一款。
华为P50 Pro：
温度为42℃，表现优秀。
联想拯救者Y90电竞游戏手机：
搭载骁龙8Gen1旗舰芯片，内部采用了“双擎风冷”散热系统，运行半小时《原神》机身最高温度仅39.7℃。
vivo XNote：
搭载骁龙8Gen1旗舰芯片，半小时《原神》仅41.3℃，是非游戏手机中，搭载旗舰芯片温度最低的一款手机。
努比亚红魔7S：
搭载骁龙8+处理器，采用台积电4纳米制程工艺打造，整体功耗相比上一代下降明显，搭配超豪华ICE魔冷散热系统，机身温度可以控制在比较舒适的范围之内。
这些手机在性能和发热控制方面都有不错的表现，可以根据个人需求和预算选择合适的机型。