手机中镀金件主要集中在以下部位：
SIM卡插针：
用于插入SIM卡的针脚是镀金的，以提高接触性和导电性。
主板按键：
手机主板上的按键表面也是镀金的。
内存接口：
手机内存背面的接口是镀金的。
天线接口：
包括送话器和其他接触点，这些部位通常也是镀金的。
芯片：
手机的芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，含有大量的金，通常在芯片的焊盘部分镀金。
接插件：
手机电路板上的个别接插件和部分管脚也镀有黄金，以提高导电性能和耐用程度。
耳机孔和USB口：
有些手机在这些部位也采用了镀金设计。
电源口：
电源接口也是镀金的。
需要注意的是，虽然这些部位使用了镀金，但其含金量相对较少，一吨手机仅能提炼出约250克黄金。手机的制作工艺和设计较为昂贵，并非因为某个部件使用贵金属制作，而是因为整体设计和制造过程复杂。