手机中含金量最多的部位是 处理器芯片和字库芯片。这些芯片通常含有大量的黄金，因为它们是手机中最为关键的组件之一，且集成度很高，使用纯金丝进行连接。此外，手机主板上的接触点、插SIM卡的卡针、按键表面以及天线的接口等部位也含有镀金，但含金量相对较少。
具体来说，手机芯片中的字库芯片和处理器芯片是黄金含量的主要来源。这些芯片通常采用四面针脚的贴片设计，内部使用纯金丝进行电气连接，因此含有较高的黄金成分。
需要注意的是，虽然手机中含有黄金，但其含量非常少。根据一些统计和计算，一部手机的含金量约为0.02克，而一些旗舰机的含金量约为0.034克。因此，从单部手机中提取黄金的价值相对较低，但手机制造过程中使用的黄金总量仍然相当可观。