手机中包含黄金的部件主要有以下几处：
主板：
主板是手机中黄金含量较高的部分，因为它是电路的核心，需要高导电性的材料来确保信号和电源的顺畅传输。
接触触点：
手机的接触触点，如充电接口、SIM卡槽等，为了确保良好的电接触，这些部位通常会镀上一层薄薄的金。
耳机孔（有些是USB口）：
这些孔洞内部可能也镀有黄金，以提高其导电性能和耐腐蚀性。
电源口：
电源口同样可能含有黄金，用于提高连接的稳定性和导电性。
需要注意的是，手机中的黄金含量非常少，一吨手机才能提炼出约250克黄金。因此，即使是含有黄金的部件，其含量也是微乎其微的。此外，有些手机可能在某些部位使用了镀金技术，而非真正的黄金材料。