手机中含金的部分主要包括：
主板：
主板是手机中含金量较高的部件之一。主板上的芯片、接触点、插接件、关键部位焊盘焊脚等都含有黄金。特别是处理器的芯片和字库芯片，这些芯片中含有大量的黄金。
接触触点：
包括耳机孔、USB口等部位的接触点，这些部位通常镀有黄金以增强导电性和耐腐蚀性。
芯片：
手机的芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，含有大量的黄金。这些芯片通常在内部使用纯金丝连接，表面也有镀金层。
其他部件：
一些手机内部的小部件，如电阻、电容、电感等，也可能含有少量黄金。此外，手机的天线接口和其他接点也常常镀有黄金。
需要注意的是，虽然手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机大约只能提炼出250克左右的黄金。因此，手机中的黄金并不足以进行大规模的商业提炼。