在手机中，以下部件镀金效果较好：
SIM卡接触点：
SIM卡的接触点通常镀金，因为金具有良好的导电性和抗氧化性，能够保证SIM卡与手机的良好接触。
主板按键：
手机主板上的按键表面也经过镀金处理，以提高其导电性能和耐用性。
天线接口和送话器：
这些部件通常也含有镀金接触点，以确保良好的信号传输和通信质量。
芯片和焊盘：
手机芯片的焊盘以及部分芯片本身也镀金，特别是处理器芯片和字库芯片，这些芯片内部使用纯金丝连接，镀金层较厚，导电性能优越。
接插件和管脚：
手机电路板上的个别接插件和部分管脚也会镀金，以提高连接的稳定性和导电性能。
CPU：
CPU的引脚通常镀金，尤其是陶瓷CPU，其针脚和背面也镀金，金层较厚，耐腐蚀性和耐磨性较强。
板卡金手指：
如网卡、显卡、声卡等板卡的接触点也采用镀金处理，因为金手指的接触电阻低，导电性能好，易于焊接。
综上所述，手机中镀金效果较好的部件主要包括SIM卡接触点、主板按键、天线接口、送话器、芯片和焊盘、接插件和管脚、CPU以及板卡金手指等。这些部件的镀金处理有助于提高手机的通信性能、稳定性和耐用性。