手机中的黄金主要存在于 主板、芯片、接触触点、耳机孔、USB口、电源口等部件中，但含量较少。具体来说：
主板：
主板上的许多元器件都含有金子，包括线路、芯片、接口等，这些接口处通常覆盖着几微米厚的黄金层。
芯片：
芯片引脚部分也可能含有黄金，但通常量很少。
接触触点：
如屏幕排线接触点等，这些部位通常镀有黄金以防腐氧化。
其他部件：
耳机孔、USB口、电源口等部位也可能有镀金。
尽管手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机只能提炼出约200-300克黄金。因此，手机中的黄金主要用于提高某些部件的导电性和耐腐蚀性，而不是因为手机本身含有大量黄金。