iQOO 13：
搭载革新性的“极寒冰川双路冷却系统”，实现了超大面积覆盖、创新设计布局与极致均温效果。
OPPO Find X8：
搭载天玑9400旗舰芯片，凭借卓越的散热性能与深度优化的系统，轻松驾驭市场所有主流游戏挑战。
vivo X200 Pro mini：
虽然具体散热系统未详细描述，但作为vivo的旗舰产品，预计散热表现也会比较出色。
realme GT Neo2：
搭载骁龙870次旗舰芯片，配备5000mAh超大电池，应用了“金刚石冰芯散热系统”，散热能力比传统凝胶提升了50-60%。
iPhone 13 Pro：
虽然未提及具体散热硬件，但凭借A15芯片的优异表现，在散热方面也有很好的表现，温度维持在较低水平。
华为P50 Pro：
搭载麒麟9000芯片，功耗控制优秀，散热表现也很出色，温度在42℃左右。
Redmi K50：
搭载天玑8100芯片，配备了液冷散热系统，散热效果显著，日常使用中机身发热较低。
iQOO 9 Pro：
搭载骁龙8Gen1旗舰芯片，内置叠瀑VC立体散热系统，温控表现极为出色。
一加Ace：
搭载天玑8100-Max芯片，使用VC液冷散热面积高达4129.8平方毫米，总散热面积高达35198.2平方毫米，散热能力显著提升。
红米K50：
同样搭载天玑8100芯片，使用液冷散热+7层立体石墨，散热效果优秀，适合高性能游戏需求。
这些手机芯片在散热方面都有较为出色的表现，具体选择哪款手机还需根据个人使用需求和预算来决定。