小米12S：
搭载骁龙870芯片，这款芯片的能效比较高，使用下来不会轻易发烫。同时，它配备了UFS3.1闪存和LPDDR5运行内存，性能优秀，整体握感也很好。
Redmi K50 Pro：
搭载天玑9000芯片，主打高能效和低能耗，经过红米的调教，使得这款手机在高性能运行时发热量较低。
OPPO Reno 8 Pro：
搭载天玑8100-MAX处理器，采用自研影像芯片，5000万索尼主摄，手机厚度约7.57mm，重量约188g，整体表现较为出色，且发热量较低。
苹果A系列处理器：
苹果A系列处理器采用了先进的制程工艺和架构设计，具有高性能和低发热的特点，苹果还为iPhone配备了良好的散热设计，使得iPhone在长时间使用后也不会过热。
高通骁龙系列处理器：
高通骁龙系列处理器采用了先进的制程工艺和架构设计，具有高性能和低发热的特点，并且配备了动态调频技术，可以根据负载情况动态调整处理器的工作频率，从而降低发热量。
麒麟810：
这款中端芯片在性能和发热方面表现较为平衡，被许多中端手机所采用。
realme GT Neo2：
搭载骁龙870次旗舰芯片，配备5000mAh超大电池，并应用了“金刚石冰芯散热系统”，散热能力较强，温度控制较好。
iPhone 13 Pro：
搭载苹果A15处理器，温度仅为42.3℃，表现非常理想。
华为P50 Pro：
搭载麒麟9000芯片，温度为42℃，同样表现出色。
这些芯片在性能和发热控制方面都有较好的表现，可以根据具体需求和预算选择合适的手机。