红魔3：
这是历史上的第一款真正内置风扇的智能手机，搭载了高通骁龙855处理器，拥有12GB+256GB的存储配置，并配备了全新进化的Redmagic OS 2.0。
红魔7S系列：
包括红魔7S和红魔7S Pro，这两款手机是首款内置风扇的骁龙8+旗舰手机。它们采用了ICE魔冷散热系统，内置最高达20000转/分的高速离心风扇。
红魔6 Pro氘锋透明版：
这款手机不仅集成了高速散热风扇，还拥有散热峡谷风道、导热铜箔、导热凝胶、石墨、液冷VC散热片等多种散热技术，能够将CPU温度降低16°C。
红魔7系列：
包括红魔7和红魔7 Pro，这两款手机均搭载骁龙8处理器并内置散热风扇。红魔7 Pro还配备了屏下摄像头。
红魔6：
该手机内置转速高达每分钟18000转的离心风扇，实现了机身主动吸入外部冷空气，并排出内部热流的效果。
红魔6 Pro：
全球首发支持165Hz屏幕刷新率以及单指500Hz、多指支持360Hz触控采样率。搭载骁龙888旗舰处理器，ICE6.0 7层多维散热系统，内置离心风扇转速高达20000转/分。
红魔10 Pro系列：
将采用新一代ICE X魔冷散热系统，行业首发复合液态金属PC级散热，拥有行业独一份的“风火轮”高速离心风扇。新一代ICE X魔冷散热系统采用了10层魔冷散热，可使整机核心温度降低21度。散热风扇的转速提升至23000r/min。
这些手机均采用了先进的散热技术，其中红魔7S系列和红魔10 Pro系列的风扇转速特别高，达到了20000转/分以上，以确保手机在高负荷运行时能够保持稳定的性能。