目前，主流的手机散热技术主要有以下几种：
液冷散热
液冷散热利用冷却液循环散热，通过液体吸热气化冷却液化的循环散热系统来降低温度。液冷技术的优势在于直接覆盖CPU，散热效果广泛且高效。例如，荣耀Note10和IQOO等手机采用了液冷散热技术，通过大直径的液冷散热管贯穿手机的热区与冷区，加快热量发散。
石墨烯散热
石墨烯是一种超强导热材料，其导热性是铜的2至5倍，但密度只有铜的1/10至1/4。石墨烯可以用于制作贴片或膜制于集成电路板上或手机后壳上，传导热量。不过，石墨烯无法像液冷散热那样进行循环冷却，因此其散热效果相对有限。
金属背板/边框散热
许多手机采用金属背板或边框作为散热材料，通过金属的高导热性将热量导出至手机外部。金属背板不仅可以提高散热效率，还能增强手机的机械强度和抗摔性能。
风冷散热
风冷散热通过风扇将空气引入手机内部，加速热量散发。虽然风冷技术相对简单，但由于手机内部空间有限，其散热效果并不如液冷和石墨烯散热。
VC（Vapor Chamber，真空均热板）
VC散热技术通过冷却液的蒸发和冷凝来高效导热，并形成内部循环不断分散热量。相比传统的热管设计，VC具有更大的散热面积和更高的散热效率，目前被许多高端手机所采用。
半导体散热技术
一些手机采用半导体散热技术，通过半导体的热电效应将热量迅速转化为电能，再通过散热片将电能消耗掉，从而实现快速降温。这种技术适用于需要长时间高负荷运行的手机，如游戏手机。
建议：
对于大多数普通用户来说，液冷散热和金属背板/边框散热已经能够满足日常使用需求。如果需要更高性能的散热效果，可以考虑采用VC散热技术的手机，如最新的旗舰机型。对于游戏爱好者和需要长时间高负荷运行的手机，半导体散热技术也是一个值得考虑的选择。