手机中的黄金主要存在于以下部位：
主板：
主板是手机中黄金含量最高的部位，因为它是电路连接的核心部分，含有大量的导电性材料，其中就包括黄金。
芯片：
芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，也是黄金的主要载体。这些芯片通常含有大量的黄金，用于提高其导电性能和耐腐蚀性。
接触触点：
手机的接触触点，如SIM卡槽、耳机孔（有些是USB口）和电源口等，这些部位通常也镀有黄金，以提高其导电性和耐腐蚀性。
尽管手机中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机大约只能提炼出250克左右的黄金。这是因为黄金在手机中的使用量相对较少，而银和铜的含量更高，主要是因为它们的导电性和性价比。
需要注意的是，虽然一些手机部件如耳机孔和USB口可能镀有黄金，但这并不是手机中的主要黄金来源。主要的黄金仍然集中在主板和芯片上。