目前市场上主流的手机散热技术包括石墨散热、液冷散热、石墨烯散热、金属背板/边框散热、硅脂散热、主动循环导热液散热等。这些技术各有优缺点，适用于不同的手机型号和使用场景。
石墨散热
石墨散热是目前最常见的一种散热方式，利用石墨的高导热性将热量快速传导至手机其他部分。石墨散热具有较好的耐高温性能和可塑性，但仅靠石墨散热在手机内部元器件数目翻倍、集成化链路结构越来越复杂的情况下可能不够。
液冷散热
液冷散热技术通过在手机内部设置液冷管道，将热量快速传导至散热片，再由风扇将热量排出。这种技术可以有效地降低手机温度，提高散热效率，尤其适用于高性能手机。
石墨烯散热
石墨烯具有出色的导热性能，将其应用于手机散热中可以迅速将热量分散并传导至手机外部。石墨烯散热不仅导热系数高，而且耐高温、不易变形，适合用于高性能手机。
金属背板/边框散热
在手机内部设计一层金属导热板，通过金属导热板将热量导出至边框，这种技术可以解决因手机过于轻薄导致的石墨散热不均的问题。
硅脂散热
硅脂散热通过在CPU和散热片之间涂抹硅脂来传导热量，虽然导热性能不如其他散热技术，但成本较低，适用于一些对散热要求不高的手机。
主动循环导热液散热
在手机中加入一段中空导管，并在导管中加入一种特别的纳米导热液或其他散热辅助液，通过循环流动来带走热量，这种技术可以进一步提高散热效率。
建议
高性能手机：建议选择液冷散热或石墨烯散热技术，这些技术能够更有效地应对高负载情况下的散热需求。
轻薄型手机：可以考虑使用金属背板/边框散热或石墨散热技术，以解决内部空间有限导致的散热问题。
预算有限：硅脂散热虽然导热性能一般，但成本较低，适合预算有限的用户。
根据具体使用场景和需求选择合适的散热技术，可以有效提升手机的使用体验和性能。