与计算机相关的材料主要包括以下几种：
半导体材料
硅：硅是最常用的半导体材料，用于制造CPU、存储器（如DRAM和SSD）以及许多其他电子元件。硅的优异电导性和成本效益使其成为计算机技术的核心材料。
其他半导体材料：包括砷化镓、碳化硅、氮化硼等，这些材料用于制造高速、高性能的电子设备。
金属材料
铜：用于制造计算机内部的导线和电极，因其良好的导电性和低电阻而被广泛应用。
铝：也用于制造金属导线和电极。
金：用于制造金线和金属接点，提高连接的可靠性和导电性。
锡：用于制造焊料，连接芯片上的元件和电路板。
钢铁、 铝合金：用于计算机的外壳和其他结构部件。
非金属材料
塑料：如聚碳酸酯（PC），用于制造计算机的外壳和其他部件，具有良好的尺寸稳定性、抗冲击强度和电绝缘性能。
橡胶：用于制造计算机的某些部件，提供弹性和缓冲。
陶瓷和 玻璃：用于制造某些绝缘和防护部件。
复合材料
环氧树脂、 玻璃纤维：用于制造计算机的电路板和外壳，提供强度和耐热性。
量子材料
拓扑绝缘体、 磁性拓扑绝缘体和 韦尔半金属：这些材料具有独特的电子性质，有望用于实现新型量子计算和自旋电子器件。
二维材料
过渡金属硫族化合物、 黑磷和 氮化硼：这些材料具有独特的电子和光学性质，可用于制造新型晶体管、光电器件和传感器。
这些材料通过不同的工艺和技术被精密制造和组合，形成了现代计算机系统的各个组成部分，从而实现了高效的数据处理、存储和多种功能应用。