计算机主板的材料主要包括以下几种：
金属
铜：铜是印刷电路板（PCB）的主要导电材料，用于制作电路和连接点。
镍镉：某些主板材料中可能含有镍镉合金，以提高材料的耐用性和抗腐蚀性。
铝：一些现代主板可能会使用铝合金材料，以减轻重量和改善散热性能。
绝缘材料
环氧玻璃布层压板FR4：这是最常见的主板材料，也称为玻纤板，具有良好的机械强度和绝缘性能。
酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）：这种材料成本较低，适用于对板材性能要求不高的应用。
玻纤布覆铜板（FR4）：与FR1/FR2类似，但具有更高的机械强度和耐热性。
复合基覆铜板（CEM-1, CEM-3）：这些材料具有更好的电气性能和机械强度。
阻焊油墨：用于保护PCB上的电路，防止氧化和短路，同时提高可焊性。
其他材料
塑料：用于制作主板的支架、固定件和其他非导电部件。
陶瓷：某些高性能主板可能会使用陶瓷材料，以提高散热性能和机械强度。
总的来说，计算机主板的材料选择主要基于其性能需求、成本、重量和散热要求。常见的主板材料包括环氧玻璃布层压板FR4、覆铜板（如酚醛纸基、玻纤布、复合基等），以及铝合金等。这些材料共同构成了主板的物理结构和电气性能基础。