计算机内存的包装类型主要有以下几种：
泡沫：
小尺寸内存条通常使用泡沫作为内填充材料，以保护内存条在运输过程中不受损坏。
纸箱：
大部分内存条采用纸箱进行加固包装，以适应不同的运输和存储需求。
硬塑料：
一些内存条在纸箱内部还会使用硬塑料来进一步固定和保护内存条。
TSOP（薄型小尺寸封装）：
DDR内存（如DDR2和DDR3）通常采用TSOP封装技术，这种封装技术使得内存颗粒体积较小，适合高集成度和高速度的应用。
FBGA（底部球形引脚封装）：
DDR2和DDR3内存也采用FBGA封装技术，这种封装在抗干扰和散热方面具有明显优势。
综合来看，计算机内存的包装类型主要根据内存条的类型和用途进行选择，以确保其在运输和使用过程中的稳定性和可靠性。