系统封装课程主要学习以下内容：
《电子工艺材料》：
了解电子工艺中使用的各种材料，包括封装材料、焊接材料等。
《微连接技术与原理》：
研究微小的连接技术和它们的原理，这在微电子封装中非常重要。
《电子封装可靠性理论与工程》：
学习如何确保电子封装的可靠性，包括封装结构设计、热管理、失效分析等。
《电子制造技术基础》：
涵盖电子制造的基本技术和工艺，包括印刷电路板（PCB）制造、表面贴装技术（SMT）等。
《电子组装技术》：
学习电子组装的详细过程和技术，包括焊接、粘接、机械固定等。
《半导体工艺基础》：
了解半导体制造的基本工艺，包括晶圆制备、掺杂、光刻等。
《先进基板技术》：
研究用于高性能电子设备的先进基板材料和制造技术。
《MEMS和微系统封装基础》：
学习微机电系统（MEMS）和微系统的封装技术，这是微电子和微系统领域的一个重要分支。
《表面组装技术》：
详细讲解表面贴装技术（SMT）的原理、设备、工艺和质量控制。
《电子器件与组件结构设计》：
学习电子器件和组件的结构设计，包括封装形式、散热设计等。
《光电子器件与封装技术》：
研究光电子器件的封装技术，包括光纤通信、激光器、光电探测器等。
系统封装课程的就业方向非常广泛，包括：
工业类企业：如电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等岗位。
这些课程内容不仅涵盖了电子封装技术的各个方面，还结合了实际应用和工程实践，有助于学生掌握先进的封装技术和工程方法，为未来的职业发展打下坚实的基础。