芯片成熟制程程序通常指的是 28nm及以上的制程工艺。这一制程工艺在半导体制造中被广泛应用，因其技术成熟、稳定性高、成本效益好和良品率较先进制程更高等特点，在多个领域如消费电子、汽车、家电、医疗和工业设备等都有重要应用。
具体来说，成熟制程包括一系列技术流程，如光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等，这些流程共同决定了芯片上晶体管的尺寸和性能。28nm制程被视为成熟制程与先进制程的分界线，28nm以下的制程工艺则被称为先进制程。
尽管成熟制程在技术上不如先进制程复杂，但其在全球市场占据重要地位，主要原因是其成本效益高、技术成熟稳定，适用于对计算性能和功耗要求较低的领域。例如，汽车电子、工业控制、物联网、通信基础设施、家电和医疗设备等都是成熟制程芯片的主要应用领域。
此外，随着全球芯片短缺，成熟制程芯片的需求不断飙升，导致供需严重失衡。许多芯片类型，如MCU、模拟芯片、高压MOS、IGBT等，均处于缺货状态，尤其是车用芯片更是缺货的重灾区。
综上所述，芯片成熟制程程序是指采用28nm及以上制程工艺的半导体制造技术，具有技术成熟、稳定性高、成本效益好等优点，广泛应用于多个领域，并在当前芯片短缺的背景下需求持续增长。