SMT程序是 用于电子产品制造中的表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）的编程工作。它涉及将电子元器件（如芯片、电阻、电容等）安装在印刷电路板（PCB）上，通过自动化程序控制SMT设备完成元器件的贴装、焊接、检测等过程，以实现高效率和高质量的电子设备生产。
具体来说，SMT编程的主要内容包括：
元器件编程：
根据产品设计和生产要求，将元器件的参数和位置信息编程到SMT设备中。
程序编写：
根据电路板设计图编写SMT设备的控制程序，包括元器件的定位、贴装、焊接等操作，以及设备的运行参数设置。
设备设置和校准：
在开始生产前，对SMT设备进行设置和校准，确保设备的准确性和稳定性。
生产操作：
根据生产计划和需求，进行SMT设备的生产操作，包括电路板的送入、元器件的自动贴装和焊接等。
质量控制：
通过自动光学检测（AOI）或X光检测设备对焊接后的PCB进行质量检测，确保产品符合规格和质量要求。
通过SMT编程，可以实现电子产品的高效率制造和生产线的自动化，提高产出和质量，同时降低生产成本和提高产品的一致性和可靠性。