关于华为手机芯片的维持时间，有不同的报道和推测：
据推测，华为的芯片储备仅仅可用不到两年。
在台积电停止接受华为订单之前，华为还剩下大约10000个芯片，至少可以支撑半年时间。
华为已确保了最多够用1.5至2年的半导体库存，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。
这些芯片可能并非全部都是麒麟芯片，那么在高端手机市场将会受到巨大的影响。
华为芯片能脱离美国的应该是45纳米制程的，再往下就很困难了，根据台湾报道的前段时间华为派出了顺丰的包机去台积电那些工厂运输芯片，目前看来囤货用1-2年应该没问题，之后就不好说了。
综合以上信息，可以得出以下结论：
华为的芯片储备至少可以支撑半年到两年时间。
具体的芯片储备量和维持时间可能因不同的芯片类型和应用领域而有所不同。
由于美国制裁和台积电断供的影响，华为的芯片供应面临较大挑战，未来芯片储备的维持时间可能会有所缩短。
建议华为继续加大在芯片研发和生产能力上的投入，以应对当前的挑战和不确定性。