手机锡焊的时间取决于多个因素，包括焊锡的类型、焊接的复杂程度、操作者的熟练程度以及焊接设备的具体设置等。以下是一些一般情况下的参考时间：
数据线焊锡
初学者可能需要几天时间才能熟练掌握焊接技巧，头两三天可能只能完成基本的焊接工作，而常焊的话，一般人在一个星期左右可以成为熟手。
手机屏幕锡焊
粘贴屏幕后通常需要2-4小时才能拆除，这个过程中涉及到锡焊，但主要是胶水的粘合过程。
回流焊时间
在回流焊过程中，温度通常在150℃左右，焊接时间约为1.5至2分钟。第三个区（回流区）的温度会提升到峰值，大约在205℃至230℃之间。
综合以上信息，可以得出以下结论：
简单焊锡：如数据线焊接，初学者可能需要几天时间掌握，熟手则更快。
复杂焊锡：如手机屏幕焊接，整个过程可能需要2-4小时，包括粘贴和拆除时间。
回流焊：在回流焊设备中，焊接时间通常在1.5至2分钟之间，具体温度和时间设置需根据设备要求进行调整。
建议在实际应用中，根据具体需求和条件选择合适的焊接方法和时间，以确保焊接质量和效率。