修手机焊锡全套的时间主要取决于以下几个因素：
设备状况：
不同设备的虚焊程度和部位不同，修理所需的时间也不同。一般来说，越关键的部位修理难度越大，所需的时间也越长。因此，设备状况是影响修理时间的重要因素之一。
修理技术：
不同的修理师技术水平不同，对虚焊的修复速度也会有所影响。一般来说，技术水平越高，修复速度越快。因此，选择一位经验丰富的修理师也是影响修理时间的关键因素之一。
根据以上因素，修手机焊锡全套的时间大致如下：
拆机：
将手机拆开，对虚焊部位进行焊接。这个过程需要耐心和技巧，因为一旦焊锡温度过高或过低，都可能导致二次虚焊。一般来说，这个过程需要半个小时左右。
测试和调试：
对焊接后的部位进行测试和调试，确保电路正常工作。这个过程可能需要一个小时左右。
重新组装：
将手机重新组装好，完成整个修理过程。
综合以上步骤，修手机焊锡全套的时间大致在 半天到一天左右。
建议选择一位经验丰富的修理师进行操作，以确保修理质量和效率。