手机拆芯片的时间 取决于多种因素，包括芯片的类型、手机型号、使用的工具和技术等。以下是一些一般情况下的参考时间：
一般小芯片：
使用直风风枪（旋风风枪一般用来拆大芯片）和适当温度（约400度）进行拆芯片，时间大约为6秒。如果时间到了还取不下来，可以适当提高温度。
大芯片或塑料件：
直风风枪的温度需要调整到更高（约400度），并且需要更加小心操作，以防止损坏芯片。
触屏IC：
一般专业人士更换触屏IC只需20分钟，但如果到小店可能所需时间会久一些，因为不会马上帮你换。
整体拆机：
有配件的情况下，正常拆机半个小时可以完成，但具体情况还是要以售后检测为准。
建议
选择合适的工具：使用专业的工具可以大大提高拆芯片的效率和成功率。
控制温度：温度控制非常重要，既不能过高以免损坏芯片，也不能过低以致无法拆卸。
寻求专业帮助：如果不熟悉拆机操作，建议寻求专业人士的帮助，以确保安全和效果。
这些信息提供了一个大致的参考范围，但具体情况可能会有所不同。