焊接手机主板所需的时间取决于多个因素，包括焊接者的技能水平、焊接设备的质量、烙铁的温度设置、焊锡的质量以及焊接部件的复杂性等。以下是一些一般性的信息：
一般焊接时间
一般自己动手焊接一个板子需要15分钟到20分钟即可完成。
焊接过程中的注意事项
电焊中的点焊差不多是2-5秒，时间短了焊点小，容易出眼，时间长的话，焊薄件就会烧穿。
烙铁头需要保持洁净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。烙铁头靠在两焊件的衔接处，加热整个焊件部分，时间大约为1~2秒钟。在印制板上焊接元器件时，要留意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
可能的影响因素
虚焊（Pseudo Soldering）是常见的一种线路故障，引起电子设备故障，处于时通时不通的不稳定状态。虚焊源于焊锡质量差、生产过程中因生产工艺不当，或电器经过长期使用，发热较严重的零件焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。
建议
技能水平：如果你不熟悉焊接技术，建议先进行一些基础的学习和练习，以确保焊接过程顺利。
设备选择：使用质量好的烙铁和焊锡，这可以显著提高焊接质量和效率。
温度控制：根据不同的焊件材质和厚度，调整烙铁的温度，避免过热或过冷。
焊接时间：根据焊件的复杂程度和焊锡的流动性，适当调整焊接时间，避免虚焊和烧穿。
通过以上步骤和建议，可以提高焊接手机主板的成功率和可靠性。