手机制造芯片的时间主要取决于设计的复杂性和生产流程的效率。以下是一些关键的时间段和影响因素：
设计阶段
全新设计：从一张白纸开始设计一个全新的芯片通常需要1-3年甚至更长的时间。例如，苹果第一款自研芯片M1的研发时间为3-4年。
修改现有设计：如果只是对现有设计进行修改，时间会短得多，可能只需要一两个月就能完成。
制造阶段
全新AI芯片：从设计到量产最短需要两年的时间，其中芯片设计和验证至少需要一年，流片、测试、量产基本上也要接近一年。
迭代芯片：即使是迭代一款芯片，即升级，也需要一年时间。
低端制程：对于低端制程的芯片，制造时间可能只需要几天。
具体流程
设计阶段：包括芯片设计和验证，通常需要数个月的时间，具体取决于设计的复杂性和团队的规模。
制程步骤：包括层刻蚀、掩膜制作和光刻等，这些步骤需要几个月的时间。
芯片制造和测试：制造芯片的过程可能需要几个星期到数个月的时间，此阶段还包括测试和验证芯片的功能和性能。
建议
设计复杂度：设计的复杂度越高，所需时间越长。
制程技术：采用更先进的制程技术（如7nm、5nm）通常需要更多的时间和更高的成本。
团队效率：高效的团队可以缩短设计周期，但也会受到技术限制和其他因素的影响。
综合来看，手机制造芯片的时间从几个月到几年不等，具体取决于设计的复杂性和生产流程的效率。