手机植锡后的使用寿命 取决于多种因素，包括锡料的质量、焊接技术、使用环境以及手机内部元件的可靠性等。以下是一些具体信息：
电子线上锡后的有效期
电子线上锡后放置的有效期为24小时。锡料在放置过程中会受到温度和湿度的影响，导致粘度变化，从而影响焊接质量。因此，应在24小时内尽快完成焊接，以保证焊接质量。
手机CPU和基带的维修与使用寿命
苹果手机中的CPU和基带一旦损坏，建议购买二手主板进行更换，因为单独更换CPU容易出现虚焊、掉焊等问题，且维修后的使用寿命通常在半年左右。
建议
尽快使用：为了确保焊接质量和手机的稳定性，植锡后应尽快使用，避免长时间放置。
环境因素：使用手机时，应尽量处于适宜的温度和湿度环境中，避免极端环境对锡料和焊接质量的影响。
定期检查：定期检查手机内部元件的焊接情况，及时发现并解决潜在问题，以延长手机的使用寿命。
这些信息表明，手机植锡后的使用寿命受到多种因素的影响，应在使用和维护过程中注意这些因素，以确保手机的稳定性和可靠性。