在AD软件中填充区域，通常指的是在PCB设计中，为了增加电路板的稳定性和焊接性，会在板的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。以下是填充区域的一般步骤：
1. 打开AD软件并创建一个新的PCB文件。
2. 在PCB编辑器中，选择需要填充的区域。
3. 选择填充工具，通常是一个填充命令，比如“Fill”或者“Add Copper Pour”。
4. 指定填充的参数，比如填充形状（通常是矩形或圆形）、填充材料（铜皮）、填充大小等。
5. 应用填充命令，软件会自动在选定的区域内填充铜皮或地线。
6. 检查填充结果，确保填充符合设计要求，没有遗漏或错误。
7. 保存PCB文件。
请注意，填充区域的具体操作可能会因AD软件的版本和特定设置而有所不同。建议参考你所使用的AD软件的用户手册或在线帮助文档，以获取更详细的指导。