在Altium Designer（AD）软件中进行沉铜的步骤如下：
打开铺铜管理器
通过菜单栏的`Tools` -> `Polygon Pours` -> `Polygon Manager`打开铺铜管理器。
创建新的铺铜区域
在铺铜管理器中，选择`Create New Polygon From Board Outline`从PCB轮廓创建新的铺铜区域。
进入铺铜设置
进入正常的铺铜设置，选择顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），然后保存并退出。
手动绘制铺铜区域
使用光标沿着PCB的`Keep-Out （禁止布线层）`边界线绘制一个闭合的矩形框。单机确定起点，移动至拐点处单机，直至确定矩形框的4个顶点，然后右击退出。软件会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。
设置铺铜属性
在弹出的`Properties （属性）`面板中，选择`Net （网络）`为`GND`，选择`Mesh （网状铜）`或`Solid （实心铜）`。勾选`Remove Dead Copper （删除孤立的铺铜）`，其他参数保持默认。
选择铺铜方式
在铺铜方式选择中，可以选择`Hatched （网格铜）`或`Solid （实心铜）`。`Hatched`方式适用于小区域铺铜，而`Solid`方式则适用于大面积铺铜。
调整铺铜参数
在铺铜过程中，可以使用空格键调整相邻两次的布线角度，以获得所需的铺铜效果。
覆铜区域的网络属性
铺完铜皮后，双击该铜皮，修改该铺铜归属的网络。确保覆铜区域覆盖正确的网络，并且不会覆盖其他网络标识的线。
设计规则检查（DRC）
完成铺铜后，进行设计规则检查（DRC）以确保没有错误或违反规范。
沉金工艺
如果需要沉金工艺，需要在AD中指定沉金区域，并确保线路和阻焊层都有相应的沉金区域。这通常涉及到在PCB布局中手动绘制覆铜区域，并确保这些区域在阻焊层上有相应的图案。
通过以上步骤，可以在Altium Designer中完成沉铜操作。建议在实际应用中根据具体需求和PCB设计复杂度进行调整和优化。