在Altium Designer（AD）软件中进行PCB覆铜的步骤如下：
打开AD软件并创建新项目
打开Altium Designer软件。
创建一个新的PCB项目。
设置板材层次结构
在PCB文件中设置板材层次结构，通常顶层是信号层，底层是地平面（GND）层。
绘制电路图
在PCB布局编辑器中绘制电路图，确保将器件放置在合适的位置，并使用连接线连接它们。
根据需要添加其他层，如电源层或信号层。
选择覆铜层
完成布局后，转到PCB编辑器。
在PCB编辑器中，选择`Place` -> `Polygon Pour`工具，或使用快捷键`P + O`。
在PCB布局中选择一个层作为覆铜层，通常会选择顶层或底层。
绘制覆铜区域
使用鼠标在布局上绘制一个封闭的多边形，这将是覆铜区域的边界。
在弹出的对话框中，选择覆铜区域所需的属性，如Net、Net Class等。你还可以定义填充样式和规则。
单击OK确认，系统将自动生成覆铜区域。
建立层间连接
如果需要在不同层之间建立连接，可以使用Via工具在覆铜区域上添加通过孔。
调整布线和布线规则
根据需要，重复步骤5到10，在其他层上创建额外的覆铜区域。
完成覆铜设计后，进行布线和布线规则的调整。
设计规则检查（DRC）
进行PCB的设计规则检查（DRC）以确保没有错误或违反规范。
通过以上步骤，你可以在AD软件中完成PCB的覆铜设计。建议在实际应用中根据具体需求和设计复杂度进行调整和优化。