SMT点胶机的编程方式主要分为两种：
手持教导盒编程
通过手持教导盒进行编程控制出胶路径。
任务加工界面支持输入单点、直线、弧线、圆形等不规则曲线。
编程过程中可直接调用应用，并支持导入CAD文件的图形。
工控机编程
通过工控机进行编程控制出胶路径。
任务加工界面同样支持输入单点、直线、弧线、圆形等不规则曲线。
编程过程中可直接调用应用，并支持导入CAD文件的图形。
示教编程
示教编程是一种简单、直观的编程方式，适用于一些简单的点胶任务。具体步骤包括：
设置坐标系统：
确定点胶机的工作范围和坐标系原点。
示教路径：
手动控制点胶机在工件上示教出所需的点胶路径，记录下坐标点。
示教参数：
调整点胶速度、压力、时间等参数，实时观察点胶效果。
保存程序：
将示教的路径和参数保存到点胶机的控制系统中，生成点胶程序。
路径规划和参数设置
定位：
通过传感器和视觉系统确定胶水需要涂抹的位置。
路径规划：
确定涂胶运动的轨迹和速度，确保涂覆质量和效率。
参数设置：
设置胶水粘度、涂胶量、涂胶速度、停留时间等，根据胶水特性调整机器工作温度和压力。
调试与优化
熟悉操作界面和菜单选项：
了解不同类型的SMT贴片机特有的程序编写方法。
建立元件库：
创建和维护元件库，包括元件的尺寸、形状和拾取参数。
精准的数据输入：
输入PCB板材数据，影响元件放置位置精度。
生产线优化：
优化路径、飞行头分配等，提高编程质量和效率。
使用编程软件
软件连接：
通过软件连接点胶机和计算机。
参数和程序设置：
设置点胶位置、速度、压力、时间等。
测试和优化：
调试点胶机，对程序进行测试和优化，实现精准点胶作业。
建议在实际编程过程中，结合具体需求和材料特性，设计合适的策略，以保证涂胶过程的表现和效率。同时，建议详细阅读点胶机的用户手册或官方网站提供的培训资料，以获得更全面的指导。