在撰写硬件编程岗位的应聘要求时，可以综合考虑以下方面：
硬件设计能力
理解和掌握电路设计原理，能够进行模拟和数字电路设计。
熟悉EDA工具的使用，能够绘制电路原理图和PCB布局。
嵌入式系统开发经验
具备嵌入式系统开发经验，熟悉单片机和微处理器的原理和编程方法。
掌握C/C++或汇编语言等嵌入式开发语言。
硬件调试和故障排除能力
能够使用示波器、逻辑分析仪等测试设备进行硬件调试和故障排除。
具备良好的问题解决能力。
通信接口和协议
了解常用的通信接口和协议，如UART、SPI、I2C等，能够进行硬件与外设的通信和数据交互。
团队合作能力
具备良好的团队合作和沟通能力，能够与软件开发人员、测试人员等紧密合作，共同完成项目任务。
学习能力和创新能力
具备持续学习和自我提升的能力，能够跟进硬件技术的发展趋势，能够提出创新的硬件解决方案。
项目经验和实践能力
具备相关项目经验，能够独立完成硬件设计和开发任务，具备实践能力。
责任心和抗压能力
具备较强的责任心和抗压能力，能够在项目进度紧张的情况下保证工作质量和效率。
其他特定技能
熟悉Verilog、VHDL语言，熟悉FPGA的架构、设计流程及开发工具。
有Altera、Xilinx系列FPGA芯片开发经验，熟悉FPGA设计及验证者优先。
有FPGA相关加速卡、硬件offload方案经验者优先。
有ASIC相关项目者优先。
有开关电源开发经验，4~8年经验，需要3个以上量产产品的全流程经验，有车载大功率相关项目优先。
精通PCB设计流程、PCB布线制板等，熟练使用原理图、PCB设计相关软件。
精通单片机/ARM/FPGA等接口外围驱动电路设计，精通单片机/ARM等扩展芯片编程，熟悉C语言，Verilog/VHDL语言，AD/DA数据采集、GPIO信号输出等。
熟悉嵌入式系统驱动程序开发，熟悉信号完整性、电源完整性，及电磁兼容相关的PCB设计要求。
英文阅读流畅。
具知名企业开发工作背景优先。
良好的沟通协调能力，及团队合作精神，勤奋踏实。
掌握硬件开发的基础知识，熟悉电子电路设计，能运用CAD等软件进行电路绘制。
具备较强的动手能力，能进行硬件设备的调试与维护，熟悉各类电子元器件的性能及应用。
了解嵌入式系统设计，熟悉ARM、AVR等主流单片机编程，具备一定的软件开发基础。
在撰写应聘要求时，可以根据具体岗位需求和公司特点，有针对性地选择和调整上述要求，以确保招聘到合适的人才。