铜公电极的编程加工主要涉及以下几个步骤：
图形转换与准备
将立体图画好后，将图形中心移到坐标原点，最高点移到Z=0，并加上缩水率，以便进行加工。
检查工件的装夹方向是否与电脑中的图形方向一致，模具中的排位是否正确，装夹具是否妨碍加工，前后模的方向是否相配。
检查所使用的刀具是否齐全，以及校表分中的基准等。
火花位确定
根据不同的公差要求，确定火花位的大小。一般幼公（精公）预留量为0.05~0.15，粗公为0.2~0.5。具体数值可由做模师父定。
考虑是否有加工不到的死角，是否需要拆分成多个散公来加工。
刀路规划
铜公的加工刀路一般顺序为：大刀（平刀）开粗 - 小刀（平刀）清角；光刀使用球刀光曲面。
在开粗时，一般较多使用平刀，大刀后用小刀进行开粗，然后将外形光到数，接着用大球刀光曲面，再用小球刀光曲面。
为避免空刀过多，可以限定小刀的走刀范围。
加工前准备
加工前需要校表分中位，校正铜工，一般校三个面（上、下、左、右）。
确保加工出的铜工具有三个基准面。
编程语言选择
根据具体的应用场景和需求选择合适的编程语言。
常用的编程语言包括C++、Java、Python等。
考虑编程语言的易学性、开发效率、性能、平台兼容性和生态环境等因素。
编写程序
使用选定的编程语言编写程序，控制铜电极的加工过程。
程序应包括输入输出控制、循环和条件语句等，以便灵活地控制加工流程。
调试与优化
在实际加工前，进行程序的调试和优化，确保程序能够准确无误地完成铜电极的加工。
通过以上步骤，可以实现铜公电极的编程加工。建议在实际操作前，仔细检查各项准备工作，选择合适的编程语言和工具，并进行充分的测试和调试，以确保加工质量和效率。