箱包厂打孔编程通常涉及以下步骤：
确定编程需求
明确编程的目的和需求。
确定要实现的功能，并分析需要哪些指令和数据。
准备打孔卡片
将编程需求翻译成一系列的指令，并将每个指令写在一个打孔卡片上。
打孔卡片通常由硬纸板制成，卡片上的每个孔代表一个二进制位。
设计打孔卡片布局
在卡片上设计出指令的布局，通常是使用行和列的方式。
每一行表示一条指令，每一列表示一个二进制位。
根据指令的类型和格式来设计布局。
打孔
根据设计好的布局，使用打孔机或打孔工具将指令逐条打孔在卡片上。
每个孔的位置和状态（打孔或不打孔）表示相应的二进制位。
检查和校对
打孔完成后，需要仔细检查卡片上的孔是否与设计一致。
可以使用打孔机或光源来照射卡片，以确保没有错误的孔或遗漏的孔。
加载卡片
将打孔卡片插入打孔机或编程设备中，以将程序加载到计算机或设备中。
通常，打孔机会根据卡片上的孔的位置和状态来解读指令，并执行相应的操作。
设计程序
程序员需要设计一个算法来解决问题。
这包括确定程序需要执行的指令和数据。
编写程序
使用打孔编程工具，将程序的指令和数据按照一定的规则打孔到纸带或卡片上。
每个孔代表一个二进制位，可以表示一个指令或数据的值。
调试和测试
打孔结束后，程序员需要检查卡片是否正确地打孔。
通常可以使用光学或机械阅读器来验证卡片的正确性。
如果发现错误，可以通过重新打孔卡片来进行修复。
输入卡片
将打孔的卡片装入打孔卡片输入机器中。
该机器将读取卡片上的孔洞，并将其转换为机器可以理解的指令。
执行程序
一旦卡片被输入到机器中，机器将按照卡片上的指令执行程序。
程序的执行效果将直接影响到所控制的机器或设备。
这些步骤适用于传统的打孔编程方法，适用于控制机械设备的运动。对于现代数控钻孔，还需要使用专门的数控编程软件和语言（如G代码），并考虑刀具补偿、坐标系定义、路径规划等因素。