目前能够制造手机芯片的国家主要包括：
美国：
美国在芯片产业中处于领导地位，拥有高通、英伟达、英特尔等知名企业，这些公司在全球手机芯片市场中占有重要份额。
韩国：
韩国在手机芯片制造领域也有显著实力，特别是三星电子，其芯片广泛应用于各类智能手机。
中国：
中国正在积极发展芯片制造业，并已经取得一定进展。国内有联发科、海思半导体等知名企业，其中海思麒麟芯片是华为手机的自主设计芯片。
日本：
日本在半导体制造领域有着悠久的历史和强大的实力，如东芝等公司在全球芯片市场中占有一定份额。
新加坡：
新加坡的安华高公司在无线和有线通讯以及汽车工业等领域有广泛应用。
台湾：
台湾地区的联发科在智能手机中低端市场占有较大份额，台积电则是全球领先的芯片代工厂。
德国：
德国在芯片制造领域也有一定的实力，如德累斯顿等公司在全球芯片市场中占有一定份额。
这些国家的企业在手机芯片的设计、制造和封装测试等方面都有各自的优势和市场份额。随着技术的不断进步和市场需求的增长，未来可能会有更多国家和地区加入到手机芯片的制造中来。