截至2024年，手机性能之王是 骁龙8至尊版。
详细分析如下：
红魔9S Pro+：
搭载领先版的第三代骁龙8芯片，配合红魔魔方AI大模型和红芯R2 Pro芯片，确保了性能的稳定释放。该手机以其真无孔全面屏设计、5500mAh电池和165W快充，成为性能之王。
ROG 8 Pro：
搭载非领先版的第三代骁龙8芯片，性能略逊于红魔9S Pro+，但正面配备6.78英寸的三星E6电竞全面屏，支持165Hz高刷新率及LTPO技术，提供流畅的游戏体验。其5500mAh的电池与65W有线快充、15W无线充电的组合，也提供了多样化的充电选择。
Redmi K70至尊版：
搭载经过优化的天玑9300+芯片，性能卓越，在排行榜上占据第三位。5500mAh的电池结合120W的快充，日常使用时几乎不会遇到电量不足的尴尬。此外，IP68级别的防水防尘功能，提升了用户的使用安心感。
iQOO Neo9S Pro+：
同样配置了第三代骁龙8旗舰芯片，自研的电竞芯片Q1可以显著提升游戏的帧率和画质，1.5K的高分辨率配合144Hz屏幕刷新率，带来极佳的游戏体验。
小米手机2：
作为全球首款采用28纳米四核1.5GHz处理器的高端智能手机，被媒体称为“性能之王”、“性能怪兽”。它配备了2GB超大运行内存、4.3英寸1280x720 IPS超高PPI高清视网膜屏幕、第二代背照式800万像素背照式CMOS摄像头、堪比XBOX游戏机的GPU显示等硬件配置，成为当前全球性能最强大的手机。
骁龙8至尊版：
安卓阵营的性能巅峰，采用台积电3nm工艺制造，搭载高通自研的Oryon架构，拥有两个4.3GHz的超大核和六颗3.5GHz的大核，单核主频至高可达4.3GHz，创造了安卓阵营的频率新纪录。在安兔兔性能测试中总成绩高达293万分，Geekbench6单核跑分突破了3000分大关，多核性能也达到了9316分。
天玑9400：
联发科的强劲反击，同样采用台积电3nm工艺制造，核心架构有所不同，拥有一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，配备了Immortalis G9系列GPU，支持LPDDR5X内存。在性能上的提升同样显著。
苹果A18 Pro：
作为苹果最新的旗舰处理器，A18 Pro在单核性能上依然无敌，GeekBench6单核得分3018分，多核得分7751分，虽然稍逊于骁龙8至尊版，但它凭借自己的绝活儿，仍然成为手机界最稳定的玩家。
综上所述， 骁龙8至尊版在2024年手机性能排行榜中占据榜首，被认为是性能之王。