手机中镀金的地方包括：
主板
主板上的接触触点。
主板上的按键表面。
主板上的内存背面接口。
天线的接口和送话器接触点。
芯片
芯片的字库芯片。
处理器芯片。
芯片的引脚部分，包括CPU的针脚。
接插件
手机电路板上的个别接插件。
部分管脚。
其他部件
耳机孔。
USB口。
电源口。
拨号按键上的薄膜。
喇叭单元中的黄金元件。
部分翻盖手机按键。
SIM卡。
其他细节
屏幕排线的接触点。
芯片上的金色部分，通常较少且用于防止氧化。
总结：
手机中镀金的地方主要集中在主板的接触点、芯片的引脚、接插件以及其他一些关键部件，如耳机孔、USB口、电源口等。镀金的主要目的是提高这些部件的导电性、导热性和抗氧化性，从而提高手机的性能和耐用性。