主板：
主板上含有黄金，尤其是在处理器芯片和字库芯片等关键部件中，这些芯片通常采用镀金或内部含纯金丝。
接触触点：
包括耳机孔、USB口等部位的接触点通常也镀有黄金，以提高接触的可靠性和耐腐蚀性。
芯片：
手机芯片如处理器和字库芯片中含有黄金，这些芯片通常在内部使用纯金线连接。
卡针：
部分手机如Galaxy S5的SIM卡插针采用镀金材料。
按键：
部分手机的主板按键表面也镀有黄金。
天线接口：
天线的接口也含有黄金。
电路板：
电路板中的金属连接器和导线上也常用黄金作为导电材料。
需要注意的是，虽然这些部件中含有黄金，但其含量非常少，一吨手机仅能提炼出约250克黄金。因此，手机中的黄金主要用于关键部件的连接和高可靠性要求，而不是为了增加手机的整体价值。