手机拆了芯片后的使用寿命 取决于多种因素，包括芯片的设计、制造工艺、使用环境和维护保养等。以下是一些具体的参考：
芯片设计 ：合理的芯片设计可以提高其寿命。例如，采用先进的制程技术和优化的电路设计，可以增强芯片的可靠性和耐用性。制造工艺：
先进的制造工艺能够提高芯片的集成度和性能，同时也有助于延长其使用寿命。高质量的制造工艺可以降低芯片出现故障的概率。
使用环境：
芯片的使用环境对其寿命有很大影响。例如，长时间暴露在高温、潮湿或电磁干扰等恶劣环境下，会加速芯片的老化过程，缩短其使用寿命。
维护保养：
适当的维护保养可以延长芯片的使用寿命。例如，定期清理手机内部的灰尘和杂物，避免过度使用手机，以及及时更新手机系统和应用程序，都有助于保持芯片的良好状态。
综合以上因素，手机拆了芯片后的使用寿命通常在 数年甚至更长时间
。具体的使用寿命还需要根据实际使用情况和维护保养情况来评估。例如，如果芯片设计合理、制造工艺先进、使用环境良好且维护保养得当，那么芯片的使用寿命可能会超过5年甚至更长时间。然而，如果芯片设计不合理、制造工艺落后、使用环境恶劣或维护保养不当，那么芯片的使用寿命可能会缩短。
此外，旧手机上拆下来的芯片虽然理论上仍然可以使用，但通常情况下，人们不会这么做，因为旧芯片的性能和可靠性可能无法满足现代应用的需求。
建议
如果需要延长芯片的使用寿命，建议选择设计合理、制造工艺先进且使用环境良好的芯片，并进行适当的维护保养。
对于已经拆下来的芯片，如果需要继续使用，建议评估其性能和可靠性，确保其能够满足当前应用的需求。