关于华为手机芯片的储备情况，有如下信息可以参考：
1. 华为芯片储备量：据报道，华为已确保了最多够用1.5至2年的半导体库存，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。此外，也有信息称麒麟9000的备货量约为1000万片，可以支撑半年左右。
2. 芯片研发周期：华为从2004年成立海思，到2013年发布第一款搭载自家芯片的手机（华为P6，处理器为K3V2改进版K3V2E），经历了9年的时间。
综合以上信息，可以得出以下结论：
华为在芯片研发方面有着长期的技术积累和储备，能够确保至少半年的使用需求。
华为的芯片储备量相对充足，可以支持其主力业务的持续运作。
建议：尽管华为在芯片研发和储备方面表现出色，但仍需关注全球半导体供应链的变化，以应对潜在的风险和挑战。