手机CPU重新植锡的过程通常需要大约3分钟左右。以下是简要步骤:
1. 在CPU的两边吹上两个小锡珠,位置如图所示。
2. 使用钢网对好位置,确保CPU与钢网不会错位。
3. 放置适量的助焊膏。
4. 加热CPU至适当温度,此时用镊子轻轻拨动一下,确保锡珠能固定在位。
5. 注意在操作过程中要轻柔,避免错位。
植锡完成后,如果操作得当,通常不会花费太长时间。需要注意的是,在进行CPU植锡时要格外小心,因为这是一个精细的操作过程,需要一定的技巧和经验
手机CPU重新植锡的过程通常需要大约3分钟左右。以下是简要步骤:
1. 在CPU的两边吹上两个小锡珠,位置如图所示。
2. 使用钢网对好位置,确保CPU与钢网不会错位。
3. 放置适量的助焊膏。
4. 加热CPU至适当温度,此时用镊子轻轻拨动一下,确保锡珠能固定在位。
5. 注意在操作过程中要轻柔,避免错位。
植锡完成后,如果操作得当,通常不会花费太长时间。需要注意的是,在进行CPU植锡时要格外小心,因为这是一个精细的操作过程,需要一定的技巧和经验