烧写上位机软件的方法取决于具体的开发环境和需求。以下是一些常用的烧写方法：
命令行烧录
使用J-Link Commander的命令行：可以通过编写批处理文件（.bat）来执行J-Link的烧录命令。需要生成一个.jlink文件供命令行执行，具体步骤包括设置J-Link路径、选择烧录速度和加载hex文件等。
C调用JLinkARM.dll烧录
调用JLinkARM.dll接口：开发者可以通过调用SEGGER提供的JLinkARM.dll中的接口来实现烧录功能。不过，这种方式需要购买SEGGER提供的全部接口，并且SEGGER并未开源。
使用专用编程器
通过专用编程器和适配座：这是最常用的烧写方法，适用于Flash烧写操作。要求芯片先烧写完成再焊接在目标板上，特点是速度快，易上手。
ISP烧写
In-System Programming （ISP）：通过MCU片内BootROM完成在板Flash烧写操作。要求芯片出厂时带有ISP固件，一般通过串行方式烧写，速度较慢，适用于小容量代码的烧写。
IAP烧写
In-Application Programming （IAP）：支持在用户程序运行时烧写Flash，要求部分用户程序已经烧写至MCU片内Flash。
调试接口烧写
通过仿真器控制：利用仿真器通过MCU的调试接口（如JTAG/SWD等）控制MCU完成片内Flash甚至外扩的Flash烧写。适用于产品维修升级，不需要多次焊接芯片，特别适用于管脚数较大的芯片。
使用STM32CubeProgrammer
跨平台多合一程序烧写工具：支持Windows、macOS和Linux操作系统，通过USB、ST-LINK、UART、OTA等多种方式烧写固件。适用于STM32系列产品。
使用imxdownload
针对特定开发板：例如，对于nxp 6ULL开发板，可以使用imxdownload工具将程序烧写到SD卡或通过USB连接到开发板进行烧写。
使用sscom串口软件
通过串口ISP功能：适用于STM32芯片，可以通过串口将程序烧写到芯片中。需要生成hex文件，并在硬件上设置boot引脚状态。
选择哪种烧写方法取决于具体的应用场景、开发环境和硬件支持情况。建议根据实际需求选择最合适的方法，并进行充分的测试和验证。