手动编程打孔程序通常涉及以下步骤：
确定编程需求
明确编程的目的和需求。
确定要实现的功能，并分析需要哪些指令和数据。
准备打孔卡片
将编程需求翻译成一系列的指令，并将每个指令写在一个打孔卡片上。
打孔卡片通常由硬纸板制成，卡片上的每个孔代表一个二进制位。
设计打孔卡片布局
在卡片上设计出指令的布局，通常是使用行和列的方式。
每一行表示一条指令，每一列表示一个二进制位。
根据指令的类型和格式来设计布局。
打孔
根据设计好的布局，使用打孔机或打孔工具将指令逐条打孔在卡片上。
每个孔的位置和状态（打孔或不打孔）表示相应的二进制位。
检查和校对
打孔完成后，需要仔细检查卡片上的孔是否与设计一致。
可以使用打孔机或光源来照射卡片，以确保没有错误的孔或遗漏的孔。
加载卡片
将打孔卡片插入打孔机或编程设备中，以将程序加载到计算机或设备中。
通常，打孔机会根据卡片上的孔的位置和状态来解读指令，并执行相应的操作。
编写程序
使用打孔编程工具，程序员需要将程序的指令和数据按照一定的规则打孔到纸带或卡片上。
每个孔代表一个二进制位，可以表示一个指令或数据的值。
调试和测试
打孔结束后，程序员需要检查卡片是否正确地打孔。
通常可以使用光学或机械阅读器来验证卡片的正确性。
如果发现错误，可以通过重新打孔卡片来进行修复。
输入卡片
将打孔的卡片装入打孔卡片输入机器中。
该机器将读取卡片上的孔洞，并将其转换为机器可以理解的指令。
执行程序
一旦卡片被输入到机器中，机器将按照卡片上的指令执行程序。
程序的执行效果将直接影响到所控制的机器或设备。
示例程序
```
N1 G90 G54 G00 X0 Y0 Z0 ； 设置绝对坐标系和工作坐标系，将刀具移动到圆心位置
N2 G01 Z-10 F100 ； 向下移动刀具，设定钻孔深度为10mm
N3 G91 G02 X10 Y0 R10 F200 ； 以圆心为起点，逆时针绘制圆弧，设定终点为A点，以10mm的半径绘制
N4 G01 Z-20 ； 向下移动刀具，设定钻孔深度为20mm
N5 G91 G02 X5.77 Y5.77 R10 ； 以10mm的半径，绘制B点的圆弧
N6 G01 Z-30 ； 向下移动刀具，设定钻孔深度为30mm
N7 G91 G02 X0 Y10 R10 ； 以10mm的半径，绘制C点的圆弧
N8 G01 Z-40 ； 向下移动刀具，设定钻孔深度为40mm
N9 G91 G02 X-5.77 Y5.77 R10 ； 以10mm的半径，绘制D点的圆弧
N10 G01 Z-50 ； 向下移动刀具，设定钻孔深度为50mm
N11 G91 G02 X-10 Y0 R10 ； 以10mm的半径，绘制E点的圆弧
```
建议
熟悉编程工具：选择合适的打孔编程工具，如模板或软件程序，这些工具通常提供了用户友好的界面，帮助程序员进行打孔编程。
理解设备规格：了解打孔设备的规格和功能，包括打孔方式、打孔位置和打孔深度等。
仔细校对：在编程和打孔过程中，务必仔细检查，确保每个步骤都正确无误。
多次测试：在实际使用前，通过模拟运行或测试设备来验证程序的正确性，避免在实际加工中出现错误。