SPI锡高检测的编程主要涉及两个方面：硬件配置和软件编程。以下是具体的步骤和注意事项：
硬件配置
选择并调整PCB
新建程序后，调整PCB的宽度，并设置PCB的左下角为原点，右上角为最大范围设置点。
导入Gerber文件
导入钢网厂回传的Gerber文件，删除不需要的元件后，设置MAKE点。
校准MAKE点
设置好光源，获取MAKE图片下呈粉色即完成校准。
设置模板
设置PCB、锡膏、焊盘的模板，调整好色彩。在3D图片中，锡膏区域应呈粉色，其余丝印层为其他颜色。
软件编程
使用Linux自带的SPI驱动
启动SPI设备
使用`ls /dev`命令查看SPI设备是否启动。如果没有启动，执行以下命令启动SPI内核驱动：
```bash
sudo raspi-config
```
选择`Interfacing Options` -> `SPI` -> `yes`来启动SPI内核驱动。
`/dev`目录下应能看到两个SPI设备：`spidev0.0`和`spidev0.1`，CE0和CE1分别对应`spidev0.0`和`spidev0.1`。
编写应用程序
Linux应用程序主要包含`open`、`close`、`read`、`write`、`ioctl`的使用。其中`open`和`close`比较简单，略过。
设置和获取SPI工作模式：
使用`ioctl`设置和获取SPI工作模式，具体命令如下：
```c
include
// 设置SPI工作模式为读模式
int ret = ioctl（spi_fd, SPI_IOC_RD_MODE, &spi_mode）；
// 设置SPI工作模式为写模式
int ret = ioctl（spi_fd, SPI_IOC_WR_MODE, &spi_mode）；
```
`spi_mode`的参数类型为`spi_device.mode`，有以下几种类型：
```c
define SPI_MODE_0 （0|0） // SCLK空闲时为低电平，第一个时间沿采样
define SPI_MODE_1 （0|SPI_CPHA） // SCLK空闲时为高电平，第一个时间沿采样
define SPI_MODE_2 （1|0） // SCLK空闲时为高电平，第二个时间沿采样
define SPI_MODE_3 （1|SPI_CPHA） // SCLK空闲时为低电平，第二个时间沿采样
```
测试与调试
打开调试窗口
测试结束后，根据实际情况设置合理的偏差范围，以保证效率和方便测试，同时保证质量，减少误报NG。
在测试印刷有不可接受缺陷能完全暴露的情况下，测试结果报NG即合格。
建议
确保硬件连接正确，特别是SPI设备的CE引脚和SPI总线的时钟、数据引脚。
在编写应用程序时，仔细检查`ioctl`命令的参数和返回值，确保正确设置和获取SPI工作模式。
在测试过程中，根据实际情况调整偏差范围，以提高测试效率和准确性。
通过以上步骤和注意事项，可以实现SPI锡高检测的编程和测试。